（原题目：赛腾股分：公司晶圆缺点检测装备能够对晶圆停止正面、后背及晶圆边沿的各类缺点停止检测）
同花顺（300033）金融研讨中间02月27日讯，有投资者向赛腾股分（603283）发问， 您好，贵司统共研发了几款半导体检测装备，多款装备停止组合起来能否有用辨认晶圆研磨，蚀刻，cmp和薄膜堆积后各制程表面及尺寸缺点 ？
公司答复暗示，尊崇的投资者您好，感激您对公司的存眷！公司半导体装备次要包罗晶圆包装机、晶圆缺点检测机ku酷游网页版、倒角粗拙襟怀测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺点检测装备能够对晶圆停止正面、后背及晶圆边沿的各类缺点停止检测，感谢！
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